半导体芯片车间无尘室净化工程特点:

       洁净度等级要求高,风量,温度,湿度,压差,设备排风按需受控,照度,无尘室截面风速按设计或规范受控,另外该类无尘室对静电要求极其严格。其中对湿度的要求尤甚,因为过于干燥的厂房内极易产生静电,造成CMOS集成损坏。一般来说,电子厂房的温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在50-60%之间(特殊无尘室有相关温湿度规定)。这时可有效地消除静电,并使人也感觉舒适。
半导体芯片车间 无尘室净化工程施工要求:
       芯片生产车间无尘室,集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分,由于电子产品在制造,生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格,主要以控制微粒和浮尘为主要对象,同时还对其环境的温湿度,新鲜空气量,噪声等作出了严格的规定。
1、电子制造厂房建设万级无尘室内的噪声级(空态):不应大于65dB(A)
2、电子制造厂无尘室垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流无尘室不应小于40%，否则就是局部单向流了。
3、电子制造厂无尘室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa
4、电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值:
5、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
6、保证供给无尘室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

7、电子制造行业无尘室净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。

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