精密电子工业洁净厂房静电防护及接地规范
1、精密电子工业洁净厂房应根据工艺生产要求采取静电防护措施。
2、
精密电子洁净室厂房内的防静电地面,其性能应符合下列规定:
2.1:地面的面层应具有导电性能,并应保持长时间性能稳定;
2.2:地面的表层应采用静电耗散性的材料,其表面电阻率应为1.1 X105Ω·cm~1.1 X1012Ω·cm或体积电阻率为1.0 X104Ω·cm~1.0 X1011Ω·cm;
3:地面应采取导电泄放措施和接地构造,其对地泄放电阻值,应为1.0 X 105Ω·cm~1.0 X109Ω·cm。
3、
精密电子洁净厂房的净化空气调节系统宜采取防静电接地措施。
4、
精密电子工业洁净厂房内产生静电危害的设备、流动液体、气体或粉体管道应采取防静电接地措施,其中有爆炸和火灾危险的设备和管道应符合现行国家标准《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB50058的有关规定。
5、
精密电子工业洁净厂房内不同功能的接地系统的设计应符合等电位联结的规定。
6、接地系统宜采用综合接地方式,且应符合现行国家标准《交流电气装置的接地设计规范》GB/T50065的有关规定。
精密电子工业洁净厂房的防雷接地系统设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB50057的有关规定。
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