不同类无尘车间的温度和湿度控制标准参考

1、电子行业无尘车间温湿度标准：温度控制在22 ℃ 左右,相对湿度控制在 55 ～ 60%RH。
由于电子产品在制造,生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格,主要以控制微粒和浮尘为主要对象,同时还对其环境的温湿度,新鲜空气量,噪声等作出了严格的规定。需要消除静电,并使人也感觉舒适。
2、生物制造业无尘车间温湿度标准：在无特殊要求下,在18~26度,相对湿度控制在45%~65%。
生物制造业车间需要对环境中尘粒及微生物污染进行控制的房间(区域),其建筑结构,装备及其使用均具有防止该区域内污染物的引入,产生和滞留的功能。
3、药物生产无尘车间温湿度要求：
洁净区(无菌环境)：温度宜在 20-24℃，相对湿度：45-60%RH;
控制区(无菌环境)：温度宜在 18-26℃，相对湿度：50-65%RH。
4、SMT贴片无尘车间
SMT贴片无尘车间对温度和湿度有明确的要求,首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ,温度会影响锡膏的活性,对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性,最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊,焊点不光泽等现象。 湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少,如过吸如过多水气,会使回流时产生气空,飞渐,连焊等现象。故而SMT恒温恒湿车间温湿度标准: 温度: 24±2℃ 湿度: 50±10%。
5、食品/保健品无尘车间
食品对生产洁净度要求是比较高的,通常为10万级及万级部分行业要求千级/百级以上,但无尘车间的湿度越低越容易滋生细菌,细菌和其他生物污染(霉菌,病毒,真菌,螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时,可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。如果湿度过高,产品会变质。同时,温度不宜过高。如果温度过高,生产者在出汗后会暴露在产品中,这会对产品造成污染并降低产品的质量/产量。
6、大规模集成电路
大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种无尘车间不宜超过25℃。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55% RH时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50% RH时易生锈。

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