半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能，尘埃粒子破坏半导体器件的表面结构等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制。
在半导体制造业中，由于其昂贵设备的感性和制造过程的复杂性，工厂的布局变得不可以轻易更改，初始的不合理布局结果会导致庞大的物料搬运成本、无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本。特别是迅速发展的亚微米工艺对生产场所空气洁净度要求特别高，所有半导体制程设备都须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这样，工厂投产以后整体生产系统才能发挥大的生产效能。
       半导体器件生产环境按单位体积重规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013、美联邦标准中均有规定,无尘室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

       电子产品性能,质量的提高和生产过程的微细化,日益要求生产环境具有一定的空气洁净度级别和控制无尘室内工艺生产所需的各类高纯物质供给质量,目前国内外还没有统一电子产品的空气洁净度等级或生产环境控制要求的统一 规定,各种电子产品的生产厂家依据其生产的产品品种,所采用的生产工艺技术,生产工艺设备,生产用原辅料以及无尘室运行的实践经验确定设计建造无尘室的空气洁净度级别等级。