集成电路净化车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室,该净化车间对环境洁净度,温湿度,振动,ESD,AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造净化车间有面积大,洁净等级高,温湿度控制精度高等特点。

根据净化车间空气循环特点可以分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统,循环风机配合湿式密封系统和FFU循环系统。
       1. 小规模低等级要求的净化车间设计中被广泛应用,对于大面积高等级的净化车间则存在运行成本过高,占用空间过大等缺点。
       2. 设计可以满足集成电路制造净化车间大面积高等级的要求,但运行成本较高,并且净化车间风速,风量调节困难,系统升级改造困难,因此操作灵活性很低。
       3. FFU循环系统不仅节省运行空间,洁净度安全性高,运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都能很好地满足半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案。

好的净化车间设计不仅能节省能源,降低运行成本,降低人力投入,而且可以给生产提供安全可靠的保证。在3种洁净系统中,FFU循环系统运行成本最低,洁净度安全性最高,因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高，因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下,将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。

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